電子標(biāo)簽是RFID的俗稱，RFID是Radio Frequency Identification的縮寫，術(shù)語為射頻識別，電子標(biāo)簽技術(shù)(射頻識別)利用射頻信號通過空間耦合(交變磁場或電磁場)實(shí)現(xiàn)無接觸信息傳遞并通過所傳遞的信息達(dá)到識別目的，是當(dāng)前基于電子技術(shù)的幾類主要電子標(biāo)簽的原理及其應(yīng)用開發(fā)技術(shù)。射頻識別系統(tǒng)通常由電子標(biāo)簽(射頻標(biāo)簽)和閱讀器組成。其中包括歷史久遠(yuǎn)的穿孔卡、射頻識別(RFID)技術(shù)和非接觸IC卡，以及條形碼、磁卡和接觸式IC卡等。

電子標(biāo)簽的制作及封裝概述：
作為終極產(chǎn)品，智能標(biāo)簽不受“卡”的限制，形態(tài)材質(zhì)也有多姿多彩的發(fā)展空間。
它的產(chǎn)品分三大類：標(biāo)簽類、注塑類、卡片類。

1．標(biāo)簽類：
帶自粘功能的標(biāo)簽，可以在生產(chǎn)線上由貼標(biāo)機(jī)揭貼在箱、瓶等物品上，或手工粘在車窗（如出租車）上、證件（如大學(xué)學(xué)生證）上，也可以制成吊牌掛、系在物品上，用標(biāo)簽復(fù)合設(shè)備完成加工過程。產(chǎn)品結(jié)構(gòu)由面層、芯片線路（INLAY）層、膠層、底層組成。面層可以用紙、PP、PET作覆蓋材料（印刷或不印刷）等多種材質(zhì)作為產(chǎn)品的表面；芯片線路（INLAY）有多種尺寸、多種芯片、多種EEPROM容量，可按用戶需求配置后定位在帶膠面；膠層由雙面膠式或涂膠式完成；底層有兩種情況：一為離型紙（硅油紙），二為覆合層（按用戶要求）。成品形態(tài)可以為卷料或單張。

2．注塑類：
可按應(yīng)用不同采用各種塑料加工工藝，制成內(nèi)含Transponder的籌碼、鑰匙牌、手表等異形產(chǎn)品。

3．卡片類：
3.1．PVC卡片
相似于傳統(tǒng)的制卡工藝即印刷、配Transponder（INLAY）、層壓、沖切。可以符合ISO-7810卡片標(biāo)準(zhǔn)尺寸，也可按需加工成異形。
3.2．紙、PP卡
由專用設(shè)備完成，它在尺寸、外形、厚度上并不作限制。結(jié)構(gòu)為面層（卡紙類）、Transponder（INLAY）層、底層（卡紙等）粘合而成。

應(yīng)用中將電子標(biāo)簽附著在待識別物品上，作為待識別物品的電子標(biāo)記。閱讀器與電子標(biāo)簽可按約定的通信協(xié)議互傳信息，通常的情況是由閱讀器向電子標(biāo)簽發(fā)送命令，電子標(biāo)簽根據(jù)收到的閱讀器的命令，將內(nèi)存的標(biāo)識性數(shù)據(jù)回傳給閱讀器。這種通信是在無接觸方式下，利用交變磁場或電磁場的空間耦合及射頻 信號調(diào)制與解調(diào)技術(shù)實(shí)現(xiàn)的。 電子標(biāo)簽產(chǎn)業(yè)鏈包括標(biāo)準(zhǔn)制訂、芯片設(shè)計(jì)與制造、天線設(shè)計(jì)與制造、芯片封裝、讀寫設(shè)備開發(fā)與生產(chǎn)系統(tǒng)集成和數(shù)據(jù)管理軟件平臺以及應(yīng)用系統(tǒng)開發(fā)等幾個(gè)方面。

優(yōu)勢：
1.RFID電子標(biāo)簽對水、油和化學(xué)藥品等物質(zhì)具有很強(qiáng)抵抗性。
2.信息的讀取上并不受電子標(biāo)簽尺寸大小與形狀限制，不需為了讀取精確度而配合紙張的固定尺寸和印刷品質(zhì)，而且，RFID電子標(biāo)簽正往小型化與多樣形態(tài)發(fā)展，以應(yīng)用于不同產(chǎn)品。
3.RFID技術(shù)識別相比傳統(tǒng)智能芯片更精確，識別的距離更靈活。可以做到穿透性和無屏障閱讀。
4.RFID電子標(biāo)簽可以重復(fù)地新增、修改、刪除內(nèi)部儲存的數(shù)據(jù)，方便信息的更新。
5.內(nèi)部數(shù)據(jù)內(nèi)容經(jīng)由密碼保護(hù)，使其內(nèi)容不易被偽造及變造。